a’).click(); event.preventDefault();”>Tam Boyutta Gör Apple M5 neler sunacak?
Güney Koreli ETNews’in haberine göre, Apple’ın üretim partnerleri yaklaşan M5 yongalarını paketlemeye başladı. İşlemciler, %5 performans artışı ve güç verimliliğinde %5-10 iyileştirme vadeden TSMC’nin 3nm (N3P) üretim süreciyle üretilecek. Apple’ın bu nesilde özellikle yapay zeka peformansına odaklandığı belirtiliyor. Dolayısıyla, işlemcilerin çok daha güçlü bir NPU’ya sahip olması bekleniyor.
Apple’ın M serisi yongaları, hepimizin bildiği gibi tüm bileşenleri tek bir pakette birleştiren Yongada Sistem (System-on-a-Chip, SoC) tasarımını kullanıyor. Ancak şirketin M5 Pro, M5 Max ve M5 Ultra modellerinde, TSMC’nin SoIC-MH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) teknolojisini kullanmayı planadığı bildiriliyor. Yatay Kalıplama olarak özetlenebilecek yeni teknoloji, %30 ila %50 daha az alan kaplayarak ısı iletkenliğini arttıracak. Böylece, throttling’e uğramadan daha uzun süre tam performans elde edilecek.
M5 ile birlikte yongaların anakarta monte edilmesi konusunda da iyileştirmeler yapılacak. Çipleri bir arada tutan ve bunları karta monte eden yapışkan katmandaki iyileştirmeler, daha fazla çipin üst üste istiflenmesine olanak tanıyacak.
İçeriden gelen bilgiler, çip paketlemesinin birden fazla şirket tarafından yapılacağını bildiriyor. Tayvanlı ASE ilk seri üretim partisini başlatacak, ABD’li Amkor ve Çinli JCET daha sonraki partilerde üretime dahil olacak.
Bu yılın ilk yarısında M5 işlemcili yeni iPad Pro‘ların piyasaya çıkması bekleniyor. Daha sonra M5 Pro, M5 Max ve M5 Ultra versiyonları gelecek. M2’den beri Ultra işlemci çıkarmayan Apple’ın 2026’da M5 Ultra’yı tanıtması bekleniyor. Dolayısıyla yeni Mac Pro ve Studio bu sene piyasaya çıkmayabilir.
Kaynakça https://www.gsmarena.com/mass_production_of_apple_m5_begins_new_generation_will_focus_on_ai_performance-news-66392.php https://www.etnews.com/20250205000198 Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz: 
