Huawei, çip üretiminde dışa bağımlılığı azaltmak adına yürüttüğü çalışmalarına hız kesmeden devam ediyor. Özellikle ABD yaptırımları sonrası hız kazanan bu süreçte, şirket kendi teknolojik altyapısını kurma yönünde önemli adımlar atıyor. UDN tarafından aktarılan bilgilere göre Huawei, 5 nm üretim hattını EUV litografi makineleri kullanmadan kurmayı başardı. Bununla birlikte 3nm çip tasarımları da artık araştırma ve geliştirme aşamasında ilerliyor.
EUV teknolojisi, çip üretiminde kritik bir role sahip olsa da Huawei’nin bu makineleri kullanması mümkün değil. Zira söz konusu litografi sistemleri, Hollandalı ASML tarafından üretiliyor ve Çinli üreticilere satışı yasaklanmış durumda. Bu kısıtlama, Huawei’yi alternatif çözümler geliştirmeye itiyor. Bu noktada Shanghai Micro Electronics (SMEE) tarafından geliştirilen SSA800 litografi makineleri devreye giriyor.
Huawei, 3nm mimariyi GAA ve karbon nanotüp temelli iki sistemle geliştiriyor
Huawei’nin 3 nm çip geliştirme süreci, iki farklı mimariyle eş zamanlı olarak ilerliyor. Bunlardan ilki, yarı iletken sektöründe yaygınlaşan GAA (Gate-All-Around) mimarisi. İkinci yol ise, karbon nanotüp bazlı yeni bir tasarım yaklaşımıyla şekilleniyor. Laboratuvar ortamında testleri tamamlanan bu nanotüp mimarisi, şu anda SMIC’in üretim altyapısına adapte edilmeye çalışılıyor.
Tüm bunların yanında, karbon nanotüp mimarisi gelecekte silikonun sınırlarına alternatif oluşturma potansiyeli taşıyor. Özellikle performans ve enerji verimliliği açısından daha iddialı sonuçlar elde edilmesi hedefleniyor. Bu durum, Çin’in yarı iletken bağımsızlığı için büyük önem arz ediyor. Ne var ki, bu sürecin sorunsuz şekilde tamamlanması hâlâ birçok teknik ve yapısal zorluk barındırıyor.
Huawei’nin bu süreçteki çözüm ortaklarından biri olan SMEE, kendi geliştirdiği SSA800 litografi makineleriyle Huawei’ye destek sağlıyor. EUV yerine çoklu desenleme (multi-patterning) yöntemiyle çalışan bu makineler, işlem hassasiyeti açısından hâlâ bazı kısıtlamalara sahip. Fakat tüm bu sınırlamalara rağmen, Huawei 5nm seviyesine ulaşmış durumda. Şirketin 3nm hedefi ise bu sürecin daha karmaşık ve maliyetli bir evresini işaret ediyor.
Huawei, bu yıl içinde tanıttığı MateBook X Fold modeliyle dikkatleri üzerine çekmişti. Bu cihazda kullanılan Kirin X90 işlemcisi “5nm” olarak tanımlansa da, gerçekte 7nm üretim teknolojisine dayanıyor. Gelişmiş paketleme teknikleri sayesinde, performans bakımından 5 nm yongalara yaklaşmayı başardığı ifade ediliyor. Bununla birlikte üretim verimliliği yüzde 50 civarında kaldığı için, bu tür çiplerin maliyeti oldukça yüksek.
Her şeye rağmen Huawei, bu teknolojik engellere karşı kendi alternatiflerini oluşturmaya devam ediyor. GAA ve karbon nanotüp tabanlı mimariler sayesinde daha ileri seviyede çipler geliştirme olasılığı artıyor. Şirketin 2026 yılına kadar 3nm üretime geçmeyi planlaması da bu çabanın kararlılığını ortaya koyuyor. Buna rağmen teknik karmaşıklıklar ve tedarik zinciri sorunları sürecin zorlu geçeceğine işaret ediyor.
Öte yandan, Huawei’nin çip üretiminde tamamen yerli çözümlere yönelmesi, Çin’in genel yarı iletken sanayisinde de yankı uyandırıyor. Çinli şirketlerin bu süreçte Huawei’yi örnek alması, yerli teknoloji üretiminin önünü açabilir. SMIC gibi üreticilerin de sürece dahil olması, üretim kapasitesini artırma yolunda katkı sağlayabilir. Tüm bunların yanında, Huawei’nin bu projelerde istikrar sağlaması, gelecekte daha yüksek verimlilik oranlarına ulaşmasını mümkün kılabilir.
